1.このデバイスは、プラグイン作業後のPCBボードのカットボードに適しています。
2.自動給餌、自動切断、自動受信などの機能を搭載でき、機械の操作は簡単で高速です。
3. さまざまなパラメータの設定により、ボードのロードと切断の連続性が完全に保証されます。
4.主要なトランスミッションコンポーネントは精密ステッピングモーターとサーボモーターを採用し、空気圧コンポーネントは国際ブランドを採用しているため、繰り返し位置決め精度が高くなります。
5.機械全体が三菱PLC + WEINVIEWタッチスクリーンコントロールを採用し、操作インターフェースはシンプルで便利です。
6.機器の動作電圧:220 V 50Hz;
7. 効率: 25 秒/個 (150*150mm、参照用に 4 カット);
8. 作業領域は、安全光電スイッチによって保護されています。
9.この装置は、V 溝のあるすべてのジグソー パネルに適しています。
10.切断材料:ファイバーボード、アルミニウム基板、銅基板。
1.装置外観仕様 | マシン名 | 全自動オンラインVスロット双方向基板切断機 |
機械モデル | XJVC-12A | |
全体寸法 | L*W*H=1720*800*1650MM | |
外観 | 垂直 | |
重さ | 600キロ | |
色 | コンピューターホワイト | |
2.機器の供給要件 | 電源 | AC220V 2000W |
環境要件 | 清潔で乾燥した環境で、湿気や高温を避ける | |
使用圧力/パイプ径 | ≥0.6MP/8MM | |
パーツから切断線までの最小距離 | ≥1.5MM | |
最大および最小パーティション | 350*350MM 12*12MM | |
ボードインレット調整 | 前固定、後可動調整 | |
PCBの最大高さ | PCB裏面部品の高さ制限は20mm、表面の高さ制限は35mmです。 | |
3.機器ソフトウェア | コントローラ | シーケンサ |
パラメータ設定 | Vスロットのサイズに合わせてタッチパネルから直接入力 | |
ストレージモジュール | 50グループのプログラムを保存できます | |
タッチスクリーン | WEINVIEW タッチスクリーン | |
光ファイバーセンサー | オムロン | |
4.ブレード | 金属特性 | 日本から輸入された高速度鋼 |
刃の角度 | 10-30度 (オプション) | |
耐用年数 | 5キロ | |
ナイフ金型精度 | 0.1MM | |
5.主制御まな板システム | 基板分割効率 | 25S / PCS (200 * 150mm) 標準速度切断 4 ナイフを参考に |
ステップサーボ | サンヌーン/パナソニック | |
ガイドスクリュー | HIWINガイドスクリュー | |
空気圧アクセサリ | エアタック/SMC | |
パイプラインの最大長と幅 | 650mm*250mm(カスタマイズ可能) | |
ボード分割速度 | 0~800mm/秒 | |
吸着盤マニピュレータモーションコントロールモード | ステッピングモーター+ガイドレール+ベルト駆動 | |
スリット板の厚み | 0.4~3.5mm | |
6.その他の機能 | 誤操作防止 | 格子センサーとソフトウェアの三重保護 |
部品の表面処理 | 陽極めっき | |
安全保護 | 緊急停止 | |
電源オフとガスカット機能 | はい | |
セルフチェック機能 | 起動時間監視、容量監視、設備異常情報、自動排除システム | |
装置の主要部分 | ボードローディングマシン(組立ライン)、吸盤、3軸可動ボード分割台、掃除機 | |
動作モード | 自動マニピュレーター オンライン切断および供給ボード | |
適用範囲 | プラグイン/SMD 後の PCB の双方向 V スロット |
X方向、Y方向のV溝のある基板の切断に最適
X方向、Y方向のV溝のある基板の切断に最適
丸刃の切断
木製パッキン
木製パッキン
→ 航空便: サンプルおよび小型パッケージの場合、DHL、UPS、EMS などの国際エクスプレス...
→海によって: 大きいパッケージおよび量のため;
→ お客様のご要望に応じたその他の方法。
納期:
→35日以内。
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