パルスヒートプレス電子部品のパッケージング、プラスチック材料の溶接、その他の材料の接着プロセスに使用できる多機能装置です。この機械は、パルス状の熱と圧力を使用して、はんだ付けおよびパッケージングのプロセスを実現します。パルスヒートプレスは、ホットプレスの温度、圧力、時間を制御することで、さまざまな材料や接合プロセスのニーズを満たす正確で効率的な溶接を実現できます。エレクトロニクス製造業界では、BGA パッケージング、COF パッケージング、FPC パッケージングなどの精密部品のパッケージング プロセスで広く使用されています。また、プラスチック製品、手工芸品、包装産業における材料の接着や包装にも使用されます。パルスホットプレスは、操作が簡単、溶接速度が速く、溶接効果が安定しているなどの利点があり、多くの分野で広く使用されています。
利点:
1、パルスホットプレスこの機械は、リフロー炉では処理できないコンポーネントをはんだ付けできるため、コンポーネントを通常の動作に戻すことができます。
2、パルスホットプレス機を使用してはんだ付けされた部品は、熟練した担当者が操作すると、一貫した外観と均一な表面を示します。
3、この機械は、継続的な電力供給を必要とせずに、急速加熱と即時電源オンを実現できます。はんだ付けヘッドの両端の電圧が遮断されると、ヘッドは急速に室温に戻ります。
4、熟練者が操作する場合、パルスホットプレス機を使用してはんだ付けされたコンポーネントは、はんだ付け不良を引き起こしません。
アプリケーション:
1、USBケーブルのはんだ付け：
USBインターフェースの接続に使用されるケーブル溶接プロセス
2、PCB とフレキシブルプリント基板 (FPC) のはんだ付け:
固定回路基板とフレキシブル回路基板の接続および溶接に最適
3、TCPとFPCのはんだ付け：
TCP（プラスチックチップ）と基板FPCの接続、溶接に使用します。
4、フレキシブルフラットケーブル（FFC）とリジッドPCBのはんだ付け：
フレキシブルフラットケーブルFFCとリジッド基板PCBの溶接接続に最適
投稿日時: 2024 年 1 月 22 日