フロアダブルヘッドマルチステーションパルスはんだ付け機

このマシンは、さまざまな高密度 TAB、TCP 圧着および FPC、FFC、TFT、PCB はんだ圧着に適しています。さまざまな製品に応じて調整可能な加熱速度と、製品に均等に応力がかかるようにする特殊材料の溶接接合部があります。バキューム機能を搭載し、アライメント調整が容易になりました。温度は数値で制御され、明確かつ正確で、タッチスクリーン操作、中国語と英語の表示インターフェース、PLC制御、および簡単な操作を備えています。また、デジタル圧力計を搭載し、圧力レンジをプリセットすることができます。SMC精密ガイドレールシリンダを採用し、プレス精度が高く、はんだ接合間隔0.5mmの製品が溶接可能です。ターンテーブルのダブルステーション操作、内治具の溶接、作業者が外治具に製品を載せる作業を高速で行います。また、高精細CCD倍率と高精細ディスプレイの位置合わせチェックを搭載し、不良品を未然に防ぎ、製品の溶接が完全に正しいことを確認します。